各デバイスには固有のトップ マークがあり、サプライヤー、デバイス名、材料番号、製造日コード、バッチ番号、ピン 1 の方向を識別するために使用されます。
写真は上部のシルクスクリーンです。
部品番号の形式
部品番号には、ベンダー、製品カテゴリ、部品番号、パッケージ タイプ、材料タイプ、製品グレード (動作温度)、マスク ROM バージョン、およびデバイス リビジョンの情報が含まれます。
その形式を図 5 に示します。
Section I:a-c、ブランド、製品カテゴリ、デバイス番号 (つまり、デバイス マスター ID) を識別するために使用されます。Section II:d-h、パッケージ、材料グレード、内部ボンディング、マスク ROM バージョン、チップ バージョン (つまり、仕様とバージョン情報) を識別するために使用されます。
| 字段 | 长度 | 含义 | 代码 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| a (JM) | 2 位 | 品牌名 | JM | 供应商为 JMicron |
| b (B) | 1 位 | 产品类别 | B | B = Bridge，S = SOC |
| c (585) | 3 位 | 器件编号 | 585 | 与品牌名和产品类别组合形成器件名 JMB585 的序列号 |
| d (Q) | 1 位 | 封装类型 | B, L, Q, T | B = BGA，L = LQFP，Q = QFN，T = TQFP |
| e (H) | 1 位 | 材料与等级 | G, H, I, J | G：金线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C；H：铜线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C I：金线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C；J：铜线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C |
| f (B) | 1 位 | 内部键合类型 | A, B, C, … | 内部键合类型代码 |
| g (A0) | 2 位 | Mask ROM 版本 | A0, A1, A2, …； B0, B1, B2, …； Z0 |
A* 表示 A 系列版本；B* 表示 B 系列版本；Z0 表示无 Mask ROM |
| h (A) | 1 位 | 芯片版本 | A, B, C, … | IC 版本号 |