每顆器件都會有唯一的頂部絲印（Top Mark），用於標識供應商、器件名稱、料號、生產日期碼、批次號以及 Pin 1 方向。
頂部絲印示意如下。
料號（Part Number）格式
料號包含以下資訊：供應商、產品類別、器件編號、封裝類型、材料類型、產品等級（工作溫度）、Mask ROM 版本與器件版本。
其格式可寫為 J M B 5 8 5 - Q H B A 0 A，對應欄位 a b c d e f g h，分為 Section I 與 Section II：
| 分段 | 欄位 | 對應字元 | 說明 |
|---|---|---|---|
| Section I | a | JM |
品牌名稱 |
| Section I | b | B |
產品類別 |
| Section I | c | 585 |
器件編號 |
| Section II | d | Q |
封裝類型 |
| Section II | e | H |
材料與等級 |
| Section II | f | B |
內部鍵合類型 |
| Section II | g | A0 |
Mask ROM 版本 |
| Section II | h | A |
晶片版本 |
| 欄位 | 長度 | 含義 | 代碼 | 說明 |
|---|---|---|---|---|
| a (JM) | 2 位 | 品牌名 | JM | 供應商為 JMicron |
| b (B) | 1 位 | 產品類別 | B | B = Bridge，S = SOC |
| c (585) | 3 位 | 器件編號 | 585 | 與品牌名和產品類別組合形成器件名 JMB585 的序號 |
| d (Q) | 1 位 | 封裝類型 | B, L, Q, T | B = BGA，L = LQFP，Q = QFN，T = TQFP |
| e (H) | 1 位 | 材料與等級 | G, H, I, J | G：金線、RoHS、無鹵、Ta: 0 至 70°C；H：銅線、RoHS、無鹵、Ta: 0 至 70°CI：金線、RoHS、無鹵、Ta: -40 至 85°C；J：銅線、RoHS、無鹵、Ta: -40 至 85°C |
| f (B) | 1 位 | 內部鍵合類型 | A, B, C, … | 內部鍵合類型代碼 |
| g (A0) | 2 位 | Mask ROM 版本 | A0, A1, A2, …； B0, B1, B2, …； Z0 |
A* 表示 A 系列版本；B* 表示 B 系列版本；Z0 表示無 Mask ROM |
| h (A) | 1 位 | 晶片版本 | A, B, C, … | IC 版本號 |