每颗器件都会有唯一的顶部丝印（Top Mark），用于标识供应商、器件名称、料号、生产日期码、批次号以及 Pin 1 方向。
顶部丝印示意如图所示。
料号（Part Number）格式
料号包含以下信息：供应商、产品类别、器件编号、封装类型、材料类型、产品等级（工作温度）、Mask ROM 版本和器件版本。
其格式如图 5 所示：
Section I：a-c，用于标识品牌、产品类别和器件编号（即器件主标识）。Section II：d-h，用于标识封装、材料等级、内部键合、Mask ROM 版本及芯片版本（即规格与版本信息）。
| 字段 | 长度 | 含义 | 代码 | 说明 |
|---|---|---|---|---|
| a (JM) | 2 位 | 品牌名 | JM | 供应商为 JMicron |
| b (B) | 1 位 | 产品类别 | B | B = Bridge，S = SOC |
| c (585) | 3 位 | 器件编号 | 585 | 与品牌名和产品类别组合形成器件名 JMB585 的序列号 |
| d (Q) | 1 位 | 封装类型 | B, L, Q, T | B = BGA，L = LQFP，Q = QFN，T = TQFP |
| e (H) | 1 位 | 材料与等级 | G, H, I, J | G：金线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C；H：铜线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C I：金线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C；J：铜线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C |
| f (B) | 1 位 | 内部键合类型 | A, B, C, … | 内部键合类型代码 |
| g (A0) | 2 位 | Mask ROM 版本 | A0, A1, A2, …； B0, B1, B2, …； Z0 |
A* 表示 A 系列版本；B* 表示 B 系列版本；Z0 表示无 Mask ROM |
| h (A) | 1 位 | 芯片版本 | A, B, C, … | IC 版本号 |