Al comprar memoria, buscar chips o hacer overclocking, a menudo aparece la misma pregunta: qué chip lleva exactamente este módulo de memoria y qué versión (DIE) es.

Este artículo organiza los métodos de identificación habituales en un flujo práctico, centrado en Samsung, Micron/Spectek y SK hynix.

Chips Samsung

Regla de nomenclatura

Contenido identificado en 2.png (campos de nomenclatura Samsung DDR4):

• 1. SAMSUNG Memory: K
• 2. DRAM: 4
• 3. DRAM Type: A = DDR4 SDRAM (1.2V VDD)
• 4. Density: 4G=4Gb, 8G=8Gb, AG=16Gb, BG=32Gb
• 5. Bit Organization: 04=x4, 08=x8, 16=x16
• 6. # of Internal Banks: 5 = 16 Banks
• 7. Interface (VDD, VDDQ): W = POD (1.2V, 1.2V)
• 8. Revision: M/A/B/C/D/E/F/G = 1st~8th Gen
• 9. Package Type:
  • B = FBGA (Halogen-free & Lead-free, Flip Chip)
  • M = FBGA (Halogen-free & Lead-free, DDP)
  • 2 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H TSV)
  • 3 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 2H 3DS)
  • 4 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H TSV)
  • 5 = FBGA (Halogen-free & Lead-free, 4H 3DS)
• 10. Temp & Power:
  • C = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Normal Power
  • I = Industrial Temp (-40°C ~ 95°C) & Normal Power
• 11. Speed:
  • PB = DDR4-2133 (1066MHz @ CL=15, tRCD=15, tRP=15)
  • RC = DDR4-2400 (1200MHz @ CL=17, tRCD=17, tRP=17)
  • TD = DDR4-2666 (1333MHz @ CL=19, tRCD=19, tRP=19)
  • RB = DDR4-2133 (1066MHz @ CL=17, tRCD=15, tRP=15)
  • TC = DDR4-2400 (1200MHz @ CL=19, tRCD=17, tRP=17)
  • WD = DDR4-2666 (1333MHz @ CL=22, tRCD=19, tRP=19)
  • VF = DDR4-2933 (1466MHz @ CL=21, tRCD=21, tRP=21)
  • WE = DDR4-3200 (1600MHz @ CL=22, tRCD=22, tRP=22)
  • YF = DDR4-2933 (1466MHz @ CL=24, tRCD=21, tRP=21)
  • AE = DDR4-3200 (1600MHz @ CL=26, tRCD=22, tRP=22)

Ejemplo

• Primera línea: en “SEC 843”, la información importante es 843, que representa la fecha de producción del chip de memoria.
• Segunda línea: en “K4A4G08”, la información importante es 4G08, que representa la capacidad y el ancho de bit del chip de memoria (AG representa una capacidad de 16Gb).
• Tercera línea: en “5WT BCTD”, la información importante es T y TD. T representa la versión del chip; en este caso es T-DIE. TD representa frecuencia y timings: TD es 2666 C19, RC es 2400 C17 y PB es 2133 C15.
• Cuarta línea: marca de esquina, desconocida.

Por experiencia, los DIE de Samsung que se ven con frecuencia incluyen A/B/C/D/E/F/M/S/T, entre otros, pero distintas generaciones y capacidades no cubren exactamente las mismas letras. En la práctica, se recomienda confirmar mediante “marca completa + tabla de referencia”, no mirando solo una letra.

Chips Micron

1) Mirar primero la serigrafía

• Primera línea: “7UE75” Date code: 7U representa el momento de producción del chip. 7 representa el año 2017. U representa la semana 42 (en realidad U ocupa la posición 21 entre las 26 letras inglesas, y 21*2=42). Die revision: E representa que la versión del chip es E-DIE. Country of diffusion: 7 representa el lugar de producción del chip; 7 es Taiwán. Country of encapsulation: 5 representa el lugar de encapsulado; 5 es China continental.

• Segunda línea: “D9VPP”, el FBGA (Coded part number) de Micron. Para obtener más información del chip hay que decodificarlo con el sistema de consulta de Micron.

2) Consulta oficial de información FBGA

Usa la siguiente URL para consultar el part number mediante el código FBGA:

• https://www.micron.com/support/tools-and-utilities/fbga

3) Regla de nomenclatura del part number

• Ejemplo: Código FBGA: D9VPP part number: MT40A1G8SA-075:E

  40 representa DDR4. A representa el voltaje. 1G8 representa capacidad y ancho de bit del chip. 1G8 es 8Gb 8bit. 512M16 es 8Gb 16bit. 075 representa frecuencia y timings. 075 es 2666 C19. 083 es 2400 C17. 093E es 2133 C15. E representa la versión del chip E-DIE.

Spectek (gran S, sistema de chips blancos de Micron)

• Numeración: PS029-093 TP
• PS029 es parecido al código FBGA de Micron y también puede consultarse en el sitio oficial para obtener información.
• Dirección de consulta:
  • https://www.spectek.com/menus/mark_code.aspx

• Dirección del documento original: http://am.adianshi.com:6805/%E5%BC%80%E5%8D%A1%E8%BD%AF%E4%BB%B6/%E6%96%87%E6%A1%A3/spectek_flash.pdf

Chips SK hynix

Regla de nomenclatura

• 1. SK hynix MEMORY

• 2. PRODUCT FAMILY: 5 = DRAM

• 3. PRODUCT MODE: A = DDR4 SDRAM

• 4. POWER SUPPLY: N = VDD & VDDQ = 1.2V

• 5-6. DENSITY & REFRESH:

  • 1G=1Gb,
  • 2G=2Gb,
  • 4G=4Gb,
  • 8G=8Gb,
  • AG=16Gb,
  • BG=32Gb

• 7. ORGANIZATION: 4=x4, 8=x8, 6=x16

• 8. DIE TYPE: N=Non-TSV, T=TSV

• 9. DIE GENERATION: M/A/B/C/D/E/F/G = 1st~8th

• 10. PACKAGE TYPE: F=FBGA SDP, J=Flipchip SDP, M=FBGA DDP, P=Flipchip Planar DDP, 2=TSV 2 high stack, 4=TSV 4 high stack

• 11. PACKAGE MATERIAL: R = Lead Free & Halogen Free (ROHS compliant)

• 12-13. SPEED (tCL-tRCD-tRP):

  • TF=DDR4-2133 15-15-15,
  • UH=DDR4-2400 17-17-17,
  • UL=DDR4-2400 20-18-18,
  • VK=DDR4-2666 19-19-19,
  • VN=DDR4-2666 22-19-19,
  • WM=DDR4-2933 21-21-21,
  • XN=DDR4-3200 22-22-22

• 14. OPERATING TEMPERATURE & POWER CONSUMPTION:

  • C = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Normal Power
  • R = Commercial Temp (0°C ~ 85°C) & Reduced IDD6

Ejemplo

• Numeración de la segunda línea:
  • En “H5AN8G8NCJR”, la información importante es 8G8, que representa capacidad de 8Gb y ancho de bit de 8bit; C representa la versión del chip C-DIE.
• Numeración de la tercera línea:
  • En “VKC 829A”, la información importante es VK, que representa frecuencia y timings. 829 representa la fecha de producción.

Referencias y notas

• Este artículo sirve para divulgación técnica y diagnóstico de compra; no constituye una promesa de compra.
• Distintos lotes pueden cambiar de chips; la conclusión final depende del producto físico.
• Fuente de referencia (organizada): https://www.bilibili.com/read/cv2519652/?opus_fallback=1
• Consultas oficiales:
  • https://www.micron.com/support/tools-and-utilities/fbga
  • https://www.spectek.com/menus/mark_code.aspx
  • http://am.adianshi.com:6805/%E5%BC%80%E5%8D%A1%E8%BD%AF%E4%BB%B6/%E6%96%87%E6%A1%A3/spectek_flash.pdf