https://www.knightli.com/tags/part-number/ Recent content in Part Number on KnightLi的博客 Hugo -- gohugo.io zh-cn Sat, 04 Apr 2026 10:00:00 +0800 https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/ Sat, 04 Apr 2026 10:00:00 +0800 https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/ <p>每颗器件都会有唯一的顶部丝印（Top Mark），用于标识供应商、器件名称、料号、生产日期码、批次号以及 Pin 1 方向。<br> 顶部丝印示意如图所示。</p> <p><img src="https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/1.png" width="825" height="734" srcset="https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/1_hu_579c4451a457df78.png 480w, https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/1_hu_376b4c9a72224f03.png 1024w" loading="lazy" class="gallery-image" data-flex-grow="112" data-flex-basis="269px" ></p> <h2 id="料号part-number格式">料号（Part Number）格式 </h2><p>料号包含以下信息：供应商、产品类别、器件编号、封装类型、材料类型、产品等级（工作温度）、Mask ROM 版本和器件版本。<br> 其格式如图 5 所示：</p> <p><img src="https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/2.png" width="1584" height="245" srcset="https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/2_hu_ceaacae514f8e5f0.png 480w, https://www.knightli.com/2026/04/04/jmicron-chip-top-mark-part-number-format/2_hu_2293441f685877c8.png 1024w" loading="lazy" class="gallery-image" data-flex-grow="646" data-flex-basis="1551px" ></p> <ul> <li><code>Section I</code>：<code>a-c</code>，用于标识品牌、产品类别和器件编号（即器件主标识）。</li> <li><code>Section II</code>：<code>d-h</code>，用于标识封装、材料等级、内部键合、Mask ROM 版本及芯片版本（即规格与版本信息）。</li> </ul> <table> <thead> <tr> <th>字段</th> <th>长度</th> <th>含义</th> <th>代码</th> <th>说明</th> </tr> </thead> <tbody> <tr> <td>a (JM)</td> <td>2 位</td> <td>品牌名</td> <td>JM</td> <td>供应商为 JMicron</td> </tr> <tr> <td>b (B)</td> <td>1 位</td> <td>产品类别</td> <td>B</td> <td><code>B = Bridge</code>，<code>S = SOC</code></td> </tr> <tr> <td>c (585)</td> <td>3 位</td> <td>器件编号</td> <td>585</td> <td>与品牌名和产品类别组合形成器件名 <code>JMB585</code> 的序列号</td> </tr> <tr> <td>d (Q)</td> <td>1 位</td> <td>封装类型</td> <td>B, L, Q, T</td> <td><code>B = BGA</code>，<code>L = LQFP</code>，<code>Q = QFN</code>，<code>T = TQFP</code></td> </tr> <tr> <td>e (H)</td> <td>1 位</td> <td>材料与等级</td> <td>G, H, I, J</td> <td><code>G</code>：金线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C；<br/> <code>H</code>：铜线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C <br/> <code>I</code>：金线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C；<br/> <code>J</code>：铜线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C</td> </tr> <tr> <td>f (B)</td> <td>1 位</td> <td>内部键合类型</td> <td>A, B, C, &hellip;</td> <td>内部键合类型代码</td> </tr> <tr> <td>g (A0)</td> <td>2 位</td> <td>Mask ROM 版本</td> <td>A0, A1, A2, &hellip;；<br>B0, B1, B2, &hellip;；<br>Z0</td> <td><code>A*</code> 表示 A 系列版本；<code>B*</code> 表示 B 系列版本；<code>Z0</code> 表示无 Mask ROM</td> </tr> <tr> <td>h (A)</td> <td>1 位</td> <td>芯片版本</td> <td>A, B, C, &hellip;</td> <td>IC 版本号</td> </tr> </tbody> </table>