JMicron チップ上部のシルクスクリーン印刷と材料番号コーディングの指示

Sat, 04 Apr 2026 10:00:00 +0800

各デバイスには固有のトップマークがあり、サプライヤー、デバイス名、材料番号、製造日コード、バッチ番号、ピン 1 の方向を識別するために使用されます。
写真は上部のシルクスクリーンです。

部品番号の形式

部品番号には、ベンダー、製品カテゴリ、部品番号、パッケージタイプ、材料タイプ、製品グレード (動作温度)、マスク ROM バージョン、およびデバイスリビジョンの情報が含まれます。
その形式を図 5 に示します。

Section I: a-c、ブランド、製品カテゴリ、デバイス番号 (つまり、デバイスマスター ID) を識別するために使用されます。
Section II: d-h、パッケージ、材料グレード、内部ボンディング、マスク ROM バージョン、チップバージョン (つまり、仕様とバージョン情報) を識別するために使用されます。

字段	长度	含义	代码	说明
a (JM)	2 位	品牌名	JM	供应商为 JMicron
b (B)	1 位	产品类别	B	`B = Bridge`，`S = SOC`
c (585)	3 位	器件编号	585	与品牌名和产品类别组合形成器件名 `JMB585` 的序列号
d (Q)	1 位	封装类型	B, L, Q, T	`B = BGA`，`L = LQFP`，`Q = QFN`，`T = TQFP`
e (H)	1 位	材料与等级	G, H, I, J	`G`：金线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C； `H`：铜线、RoHS、无卤、Ta: 0 至 70°C `I`：金线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C； `J`：铜线、RoHS、无卤、Ta: -40 至 85°C
f (B)	1 位	内部键合类型	A, B, C, …	内部键合类型代码
g (A0)	2 位	Mask ROM 版本	A0, A1, A2, …； B0, B1, B2, …； Z0	`A` 表示 A 系列版本；`B` 表示 B 系列版本；`Z0` 表示无 Mask ROM
h (A)	1 位	芯片版本	A, B, C, …	IC 版本号