PCIe on KnightLi Blog

Notas de pinout del backplane del NAS TerraMaster F2-221

Mon, 04 May 2026 06:02:56 +0800

Esta nota organiza el pinout no estandar del conector del backplane del TerraMaster F2-221 NAS. Su forma se parece a un conector de borde PCIe, pero no es una ranura PCIe estandar; es una interfaz de backplane personalizada por TerraMaster.

El conector transporta al mismo tiempo senales SATA, alimentacion, reset y PCIe. Tras confirmar que PCIe1 x1 es utilizable, se puede fabricar un backplane propio para sacar una ranura M.2 M-key y usar un SSD NVMe como disco interno del sistema.

La misma idea tambien aplica al TerraMaster F2-220. F2-220 y F2-221 usan plataformas distintas, pero ya hay pruebas reales en el foro de fnOS: el backplane F3 V1.1 puede reconocer NVMe en F2-220, y durante la instalacion de fnOS el sistema puede ver el disco NVMe. Lo que realmente requiere tratamiento adicional es que el BIOS antiguo puede no soportar arranque desde NVMe.

Conclusion

El conector del backplane F2-221 contiene:

Senales de dos puertos SATA nativos.
12V, 5V, 3.3V y GND.
Senales relacionadas con control de alimentacion de discos SATA.
PERST#.
Al menos un grupo utilizable de senales PCIe Gen2 x1.
Algunas pistas de una segunda senal PCIe, pero sin verificacion completa.

PCIe1 puede usarse para sacar una ranura M.2 M-key NVMe. En pruebas, el NVMe funciono en PCIe Gen2 x1 y el BIOS pudo reconocerlo y arrancar.

El resultado real del F2-220 tambien apoya esta direccion: a nivel de hardware puede reconocer NVMe, pero en la fase de arranque del BIOS puede necesitar inyectar un modulo NVMe, y la opcion de arranque puede aparecer como PATA.

Pinout del conector de backplane

El conector se divide en lados B/A. ? significa no confirmado o no conectado, y NC significa no conectado.

Pin	B side	A side
1	12V	?
2	12V	12V
3	12V	12V
4	GND	GND
5	SATA1 A+	SATA1 B+
6	SATA1 A-	SATA1 B-
7	GND	NC
8	5V	5V
9	5V	5V
10	?	5V
11	?	?
12	3.3V	GND
13	GND	3.3V
14	SATA2 A+	3.3V
15	SATA2 A-	GND
16	GND	SATA2 B+
17	PERST#	SATA2 B-
18	GND	GND
19	PCIe1 TX+	NC
20	PCIe1 TX-	GND
21	GND	PCIe1 RX+
22	GND	PCIe1 RX-
23	PCIe1 REFCLK+	GND
24	PCIe1 REFCLK-	GND
25	GND	PCIe2 RX+
26	GND	PCIe2 RX-
27	PCIe2 TX+	GND
28	PCIe2 TX-	GND
29	GND	PCIe2 REFCLK+
30	?	PCIe2 REFCLK-
31	?	GND
32	GND	?

PCIe1 tiene mas valor de referencia. PCIe2 no fue verificado por completo y solo debe tratarse como pista, no como base fiable de diseno.

Juicio sobre el origen de las senales

El backplane original de dos bahias del F2-221 no tiene controlador PCIe a SATA; las senales SATA entran directamente al backplane desde el conector de la placa base. Las senales PCIe adicionales se deducen principalmente a partir de modelos de mas bahias de la misma serie.

El backplane del TerraMaster F5-422 usa dos ASM1061 de ASMedia. ASM1061 es un controlador PCIe Gen2 x1 a doble SATA. Combinando esto con que Intel J3355 tiene 2 puertos SATA y 6 lanes PCIe Gen2, se puede inferir que los modelos de mas bahias expanden puertos SATA mediante PCIe.

Por tanto, es razonable que el conector de la placa F2-221 conserve senales PCIe. Es muy probable que el fabricante reutilice el diseno de placa entre modelos de distintas bahias y diferencie funciones mediante el backplane.

Juicio de pares diferenciales PCIe

Las lineas diferenciales PCIe suelen pasar a capas internas despues de entrar por vias, por lo que no se pueden seguir completamente solo con fotos. Una regla util es que, en disenos PCIe tradicionales, el par diferencial TX suele llevar capacitores de AC coupling.

Hay que mirar la direccion al reves:

El TX desde el punto de vista del controlador ASM1061 corresponde al RX del lado CPU o placa base.
El RX desde el punto de vista del controlador ASM1061 corresponde al TX del lado CPU o placa base.
REFCLK debe juzgarse junto con pares diferenciales vecinos y posicion de pistas.

Este tipo de pinout es mas adecuado como material de ingenieria inversa de hardware que como especificacion oficial.

Verificacion de uso

El backplane F3 basado en este pinout ya paso estas verificaciones:

Las dos bahias SATA originales siguen disponibles.
PCIe1 puede conectarse a una ranura M.2 M-key.
El SSD NVMe puede ser reconocido por el BIOS.
El NAS puede arrancar directamente desde el SSD NVMe.
btrfs scrub no encontro errores de disco.
El sistema funciono varias semanas desde el SSD NVMe sin anomalias evidentes.

El SSD NVMe de prueba fue un Patriot P300 128GB. Resultado de hdparm:

1
2
3

/dev/nvme0n1:
 Timing cached reads:   4554 MB in  2.00 seconds = 2279.68 MB/sec
 Timing buffered disk reads: 1222 MB in  3.00 seconds = 407.22 MB/sec

Esta velocidad encaja con el limite de PCIe Gen2 x1. No busca exprimir el rendimiento NVMe, sino reemplazar un SSD USB externo como disco interno de sistema.

Notas

Este pinout sirve como referencia de ingenieria inversa y backplane casero, pero no debe tratarse como documentacion oficial.

El conector no es PCIe estandar; no se puede insertar directamente un dispositivo PCIe comun.
Los pines ? no estan confirmados y no deben conectarse a circuitos criticos.
PCIe2 no fue verificado por completo y tiene mas riesgo que PCIe1.
CLKREQ no esta sacado de forma completa segun el diseno M.2 convencional, por lo que ASPM puede no estar disponible.
La alimentacion SATA incluye load switch y slow start relacionados con hot-plug; no basta con conectar solo las senales e ignorar el control de energia.
Si quieres replicarlo, vuelve a medir tu propia placa y backplane. No dependas solo de fotos.

Enlaces relacionados

Registro original del proyecto: I made a new backplane for my Terramaster F2-221 NAS
Proyecto KiCad del backplane F3: arnarg/f3_backplane
CSV del pinout del backplane F3: f3_backplane.csv
Prueba de aplicacion en F2-220: 铁威马F2-220折腾飞牛OS过程

Referencia del carril de la placa base LGA1851 Z990/W980/Q970/Z970/B960/Z890/W880/Q870/B860/H810

Thu, 30 Apr 2026 00:08:21 +0800

La capacidad de expansión de una placa base puede verse como ranuras PCIe, M.2, SATA, USB, tarjetas de red, tarjetas de audio y otras interfaces. En el fondo, lo que realmente se trata es de qué líneas son proporcionadas por la CPU y el chipset, y luego cómo el proveedor de la placa base las asigna a las diferentes interfaces.

Entonces, al leer las especificaciones de una placa base, no basta con preguntar “cuántas ranuras M.2” o “cuántos puertos USB-C” tiene. Las preguntas más importantes son de dónde provienen esas interfaces: conexión directa de CPU o reenvío de chipset; si están dedicadas o compartidas con otras interfaces; ya sean PCIe 5.0 o PCIe 4.0/3.0; y si SATA es independiente o proporcionado por recursos internos del chipset.

Este artículo reescribe la hoja de cálculo original en forma de texto y resume la composición general de cada plataforma de chipset.

Los recuentos de recursos a continuación provienen de estadísticas de filas de carriles en la hoja de cálculo original. Chip Link se cuenta solo en el lado de la CPU para evitar duplicar el enlace ascendente; Las subtablas de variantes de CPU o de ejemplo debajo de algunas hojas no se vuelven a contar.

Comprender las fuentes de carriles

Los carriles de una placa base normalmente se pueden dividir en tres categorías.

La primera categoría son los carriles directos de la CPU.

Estos carriles tienen baja latencia y gran ancho de banda. Generalmente se usan para la ranura de gráficos principal, la primera ranura M.2, algunos recursos USB4/Thunderbolt, salida de pantalla y el enlace entre la CPU y el chipset. En las plataformas de consumo, las interfaces de alta gama generalmente se asignan aquí primero.

La segunda categoría son las líneas de expansión del chipset.

El chipset se conecta a la CPU a través de DMI, PCIe o un enlace dedicado y luego proporciona PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas, audio y recursos de controlador de baja velocidad adicionales. Las interfaces del lado del chipset son numerosas, pero comparten el enlace ascendente, por lo que no es ideal colocar todos los dispositivos de alta carga detrás del chipset.

La tercera categoría son las interfaces convertidas a través de controladores integrados.

Por ejemplo, los controladores de red 2,5G/10G, los controladores SATA adicionales, los concentradores USB o chips de expansión, los controladores Thunderbolt/USB4 y los chips de audio suelen consumir PCIe, USB u otras vías de baja velocidad. Al leer la topología de una placa base, recuerde que estos controladores también consumen recursos entre bastidores.

Plataformas de consumo Intel

Las plataformas de consumo de Intel suelen seguir una estructura de “carriles directos de CPU + DMI a chipset + E/S ampliada por chipset”.

El lado de la CPU se encarga principalmente de:

Salida de visualización de gráficos integrada
Líneas PCIe para la ranura de gráficos
Líneas M.2 directas a CPU o PCIe de gran ancho de banda
El enlace DMI de la CPU al chipset

El lado del chipset maneja muchos periféricos:

Líneas de expansión PCIe 4.0/3.0 -SATA
USB 2.0, USB 5G, USB 10G, USB 20G
Redes cableadas, redes inalámbricas, audio, controladores de gestión y otros dispositivos integrados

Serie LGA1851/800 y futura serie 900

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z990	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x12, PCIe 4.0 x12, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W980	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x12, PCIe 4.0 x12, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q970	PCIe 5.0 x24, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI5.0x4	PCIe 5.0 x8, PCIe 4.0 x12, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
Z970	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI5.0x2	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
B960	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI5.0x2	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
Z890	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x24, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W880	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x24, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q870	PCIe 5.0 x20, PCIe 4.0 x4, USB4/TBT x2, Pantalla x2	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x20, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
B860	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x1, Pantalla x3	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x14, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
H810	PCIe 5.0 x16, USB4/TBT x1, Pantalla x2	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4

Para plataformas LGA1851 como Z890, W880, Q870, B860 y H810, la idea general es mantener los recursos centrales de alta velocidad en el lado de la CPU y colocar grandes cantidades de E/S en el lado del chipset.

Los conjuntos de chips de la serie Z apuntan a placas de consumo de alta gama. Por lo general, permiten overclocking de CPU, overclocking de memoria y una bifurcación de líneas de gráficos más flexible. Las piezas de la serie W/Q se inclinan hacia escenarios de estaciones de trabajo o de gestión empresarial, con más énfasis en ECC, estabilidad, capacidad de gestión y compatibilidad con dispositivos integrados. Los conjuntos de chips de la serie B/H son más convencionales o de nivel básico, con recuentos de carriles, capacidad de bifurcación y soporte de overclocking más conservadores.

Este tipo de plataforma se puede resumir en:

La CPU proporciona salida de pantalla, recursos relacionados con Thunderbolt/USB4, líneas de gráficos PCIe 5.0 y líneas de almacenamiento directo
El chipset proporciona PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas y recursos de audio adicionales
Los conjuntos de chips de gama alta se diferencian principalmente en el número de carriles, las capacidades USB, la generación de PCIe y la compatibilidad con bifurcaciones.

En una placa de gama alta como la Z890, la primera ranura gráfica y al menos una ranura M.2 generalmente provienen de la CPU, mientras que otras ranuras M.2, puertos SATA, puertos USB y controladores integrados en su mayoría cuelgan del chipset.

Serie LGA1700/600 y 700

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z790	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x20, PCIe 3.0 x8, USB 10G x10, USB 2.0 x4
H770	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x16, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6
B760	PCIe 4.0 x20, Pantalla x4	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x10, PCIe 3.0 x4, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
Z690	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
W680	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
Q670	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x12, USB 10G x8, USB 5G x2, USB 2.0 x4
H670	PCIe 5.0 x16, PCIe 4.0 x4, Pantalla x4	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6
B660	PCIe 4.0 x20, Pantalla x4	DMI4.0x4	PCIe 4.0 x6, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
H610	PCIe 4.0 x16, Pantalla x3	DMI4.0x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1

LGA1700 cubre procesadores Core de 12.ª, 13.ª y 14.ª generación. Los conjuntos de chips típicos incluyen Z790, H770, B760, H610 y los anteriores Z690, H670, B660 y H610.

Las principales características de esta generación son:

El lado de la CPU proporciona carriles PCIe 5.0 para gráficos
El lado de la CPU también proporciona un conjunto común de líneas de almacenamiento PCIe 4.0
El chipset se conecta a la CPU a través de DMI
Los chipsets de gama alta tienen más recursos PCIe, USB y SATA
La serie Z admite overclocking de CPU, mientras que la serie B/H generalmente no lo hace

Z790/Z690 tienen recursos de chipset más ricos y son más adecuados para placas con múltiples ranuras M.2, muchos puertos USB y múltiples tarjetas de expansión. B760/B660 son más convencionales y normalmente cubren una tarjeta gráfica, dos o tres ranuras M.2, varios puertos SATA y necesidades USB normales. H610 es mucho más limitado y está dirigido a versiones de nivel básico.

Al leer una placa LGA1700, concéntrese en el origen de las ranuras M.2. Una ranura M.2 directa a la CPU suele ser mejor para la unidad del sistema operativo o una SSD de alto rendimiento. Las ranuras M.2 del lado del chipset pueden ser numerosas, pero comparten el enlace ascendente DMI.

Serie LGA1200/400 y 500

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z590	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
W580	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q570	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H570	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x8	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B560	PCIe 4.0 x20, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x6
H510	PCIe 4.0 x16, Pantalla x2	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
Z490	PCIe 3.0 x16, pantalla x3, N/A (CPU CML) x4	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
W480	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q470	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H470	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B460	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 5G x8, USB 2.0 x4, SATA x6
H410	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1

LGA1200 cubre procesadores Core de décima y undécima generación. Los conjuntos de chips típicos incluyen Z590, W580, Q570, H570, B560, H510, así como Z490, H470, B460 y H410.

Esta plataforma se encuentra en la transición de PCIe 3.0 a PCIe 4.0. Con procesadores Core de 11.ª generación y placas de la serie 500, el lado de la CPU puede proporcionar PCIe 4.0. Con las plataformas 10th Gen Core y 400-series, el sistema permanece principalmente en PCIe 3.0.

La estructura general es:

El lado de la CPU proporciona líneas de gráficos y salida de pantalla.
Algunas combinaciones admiten almacenamiento PCIe 4.0 directo a la CPU
El lado del chipset proporciona PCIe 3.0, SATA, USB y recursos del dispositivo integrado
La serie Z proporciona una capacidad de asignación de carriles y overclocking más completa

Para las actualizaciones de sistemas antiguos, lo más importante es la combinación entre la generación de CPU y el chipset. No todas las placas LGA1200 pueden utilizar PCIe 4.0 por completo y no todas las ranuras M.2 provienen de la CPU.

LGA115X / Plataformas anteriores

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
Z390	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
Q370	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 10G x6, USB 2.0 x4
H370	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x2
B365	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
B360	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 10G x4, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x6
H310	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
Z370 / Z270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
Q270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
H270	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
Q250	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x14, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x1
B250	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x12, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x6, GbE x1
Z170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x6, USB 2.0 x4
Q170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x20, USB 5G x6, USB 2.0 x4
H170	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x16, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x2
Q150	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x10, USB 5G x8, USB 2.0 x6, SATA x4
B150	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x8, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x6, GbE x1
H110	PCIe 3.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x4, USB 2.0 x6, SATA x4, GbE x2
Z97 / H97 / Z87 / H87	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x10, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x4
B85	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x6
H81	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 5G x2, USB 2.0 x8, SATA x4
Z77 / Z75 / H77	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x10, SATA x6
B75	PCIe 3.0 x16, Pantalla x3	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x6
Z68/H67	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
P67	PCIe 2.0 x16	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
B65	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x12, SATA x6
H61	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 2.0 x10, SATA x4
H57	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
P55	PCIe 2.0 x16	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
H55/B55	PCIe 2.0 x16, Pantalla x2	DMI 1.0x4	PCIe 2.0 x6, USB 2.0 x12, SATA x6
LGA115X abarca muchas generaciones, incluidas Z390, Q370, H370, B365, B360, H310, Z270, H270, B250, Z170, H170, B150, H110 y más.

Estas plataformas comparten varias características:

El lado de la CPU generalmente proporciona principalmente líneas de gráficos PCIe 3.0 y salida de pantalla.
El almacenamiento de alta velocidad, SATA, USB, redes y muchos otros recursos dependen en gran medida del chipset PCH
PCIe del lado del chipset es principalmente PCIe 3.0 o anterior
Las diferencias en los conjuntos de chips provienen principalmente del recuento de carriles PCIe, el recuento de SATA, el recuento de USB y la compatibilidad con overclocking.

Los conjuntos de chips de la serie Z son adecuados para overclocking y una expansión más rica. Las piezas de la serie H/B/Q se reducen según el posicionamiento. Debido a que estas plataformas son más antiguas, la compatibilidad con M.2 y USB-C a menudo depende del diseño adicional del proveedor de la placa base, por lo que el nombre del chipset por sí solo no es suficiente.

Intel HEDT y plataformas de estaciones de trabajo

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
W790	PCIe 5.0 x112	DMI4.0x8	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x16, USB 10G x10, USB 2.0 x4
X299	PCIe 3.0 x48	DMI 3.0x4	PCIe 3.0 x24, USB 5G x6, USB 2.0 x4
X99	PCIe 3.0 x40	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 5G x4, USB 2.0 x8, SATA x8
X79	PCIe 3.0 x40	DMI2.0x4	PCIe 2.0 x8, USB 2.0 x14, SATA x6
X58	-	-	PCIe 2.0 x36, USB 2.0 x12, SATA x6, PCIe 1.1 x6

La mayor diferencia entre las plataformas Intel HEDT/estaciones de trabajo y las plataformas de consumo es la cantidad mucho mayor de carriles directos de CPU.

W790 apunta a Xeon W y proporciona muchos carriles PCIe 5.0 en el lado de la CPU, junto con canales de memoria más amplios, capacidad ECC/RECC más completa y escenarios de tarjetas de expansión múltiple. Las plataformas HEDT más antiguas, como X299, dependen principalmente de una gran cantidad de carriles PCIe 3.0 directos a la CPU.

La lógica de estas plataformas es:

La CPU maneja directamente tarjetas gráficas, tarjetas de captura, tarjetas RAID, tarjetas de red de alta velocidad, múltiples dispositivos M.2/U.2 y otros dispositivos de gran ancho de banda.
El chipset maneja principalmente SATA, USB, interfaces de administración y periféricos de baja velocidad.
El valor de la plataforma no es “cuántos carriles tiene el chipset”, sino cuántos carriles PCIe directos puede asignar la propia CPU

Para múltiples tarjetas de expansión o muchos SSD de alta velocidad, las plataformas HEDT/estaciones de trabajo son más cómodas que las plataformas de consumo porque no necesitan exprimir muchos dispositivos de gran ancho de banda a través del enlace ascendente del chipset.

Plataforma AMD AM5

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X870E	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x6, USB 10G x2, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12, Granite Ridge/Raphael x2
X870	PCIe 5.0 x20, USB4/TBT x6, USB 10G x2, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6, Phoenix x2
B850	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6, Phoenix2 x2
B840	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x10, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
X670E	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12
X670	PCIe 5.0 x8, PCIe 4.0 x16, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x12, PCIe 3.0 x8, USB 10G x12, USB 2.0 x12
B650E	PCIe 5.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
B650	PCIe 5.0 x4, PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
A620	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6
A620A	PCIe 4.0 x24, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6
PRO 665	PCIe 5.0 x4, PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, PCIe 3.0 x4, USB 10G x6, USB 2.0 x6
PRO 600	PCIe 4.0 x28, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	-	-

Los conjuntos de chips AMD AM5 típicos incluyen X870E, X870, B850, B840 y los anteriores X670E, X670, B650E, B650 y A620.

AM5 tiene varias características claras:

El lado de la CPU proporciona líneas PCIe para gráficos
El lado de la CPU proporciona carriles M.2 de alta velocidad
El lado de la CPU también integra algunos recursos USB, salida de pantalla y enlace de chipset
Las plataformas E-suffix de gama alta enfatizan la compatibilidad con PCIe 5.0 para gráficos o almacenamiento
El chipset continúa ampliando los recursos PCIe, SATA, USB y del dispositivo integrado.

Las plataformas de alta gama, como X870E/X670E, suelen tener más recursos de alta velocidad y se adaptan mejor a múltiples dispositivos M.2, más puertos USB4/USB-C y tarjetas gráficas de alta gama. X870/X670 mantienen una fuerte capacidad de expansión, pero pueden estar más restringidos en la asignación de PCIe 5.0. B850/B650 se dirigen a versiones convencionales, generalmente con una ranura para gráficos, una o más ranuras M.2 e interfaces de expansión del lado del chipset. A620/B840 son de nivel básico y reducen el número de carriles y la capacidad de overclocking.

Al leer placas AM5, lo más importante es identificar dónde está asignado PCIe 5.0: a la ranura de gráficos, a M.2 o a ambas. Incluso con el mismo nombre de chipset, los proveedores de placas base pueden asignar carriles de manera diferente.

Plataforma AMD AM4

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X570(S)	PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
B550	PCIe 4.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x10, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4
A520	PCIe 3.0 x20, USB 10G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x6, USB 10G x1, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x2
X470 / X370	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4, PCIe 2.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x4
B450/B350	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x2, PCIe 2.0 x6, USB 10G x2, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x2
A320	PCIe 3.0 x20, USB 5G x4, Pantalla x4	PCIe 3.0 x4	PCIe 2.0 x4, USB 10G x1, USB 5G x2, USB 2.0 x6, SATA x4

AM4 tuvo una vida muy larga. Los conjuntos de chips típicos incluyen X570/X570S, B550, A520 y X470, B450, X370, B350, A320 y más.

AM4 se puede entender así:

La CPU proporciona líneas de gráficos, algunos USB, salida de pantalla y líneas de almacenamiento directo.
X570 es la generación más sólida en capacidad de expansión, con recursos PCIe de mayor especificación también en el lado del chipset
B550 puede tener PCIe 4.0 en el lado de la CPU, pero el lado del chipset suele parecerse más a una expansión PCIe 3.0
Los conjuntos de chips básicos, como el A520/A320, cubren principalmente las necesidades básicas de PCIe, SATA y USB.

Las plataformas AM4 varían mucho. Una placa base X570 de gama alta y una placa A320 de nivel básico no están en la misma clase, aunque ambas son AM4. Al leer plataformas más antiguas, verifique también si la CPU tiene gráficos integrados, si el BIOS de la placa base es compatible con la CPU de destino y cómo se asignan realmente los recursos M.2/PCIe.

Plataforma AMD Threadripper

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
X399	PCIe 3.0 x60, USB 5G x8	PCIe 3.0 x4	PCIe 3.0 x4, PCIe 2.0 x8, USB 10G x2, USB 5G x6, USB 2.0 x6, SATA x4
TRX40	PCIe 4.0 x56, USB 10G x4	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
WRX80	PCIe 4.0 x120, USB 10G x4	PCIe 4.0 x8	PCIe 4.0 x16, USB 10G x8, USB 2.0 x4, SATA x4
TRX50	PCIe 5.0 x48, PCIe 4.0 x28, USB 10G x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, USB 20G x1, USB 10G x4, USB 2.0 x6, SATA x4
WRX90	PCIe 5.0 x124, PCIe 3.0 x8, USB 10G x4	PCIe 4.0 x4	PCIe 4.0 x8, USB 20G x1, USB 10G x4, USB 2.0 x6, SATA x4

Las plataformas Threadripper incluyen X399, TRX40, WRX80, TRX50, WRX90 y otras etapas.

Su mayor diferencia con respecto a AM4/AM5 es la enorme cantidad de recursos directos de la CPU. Los primeros X399 ya estaban dirigidos a múltiples tarjetas gráficas, muchos dispositivos NVMe y múltiples tarjetas de expansión. TRX40 luego reforzó PCIe 4.0. WRX80/WRX90 están más orientados a estaciones de trabajo, admiten más canales de memoria, ECC/RECC y grandes cantidades de expansión profesional.

Este tipo de plataforma se puede resumir en:

La CPU proporciona muchas líneas PCIe que conectan directamente tarjetas gráficas, SSD, tarjetas de red, tarjetas capturadoras y controladores profesionales.
El chipset maneja USB, SATA, E/S de baja velocidad y alguna expansión suplementaria
Los modelos de estaciones de trabajo de alta gama se preocupan más por los canales de memoria, ECC, la capacidad de administración y el uso paralelo de muchos dispositivos.

La pregunta clave para una placa Threadripper no es simplemente “¿puede conectar muchos dispositivos?”, sino cómo se agrupan esos dispositivos, qué ranuras comparten carriles, qué dispositivos M.2/U.2 provienen de la CPU y qué controladores cuelgan del chipset.

Plataforma AMD EPYC

Referencia rápida del recuento de recursos

Conjunto de chips/Plataforma	Principales recursos del lado de la CPU	Upstream/Interconexión	Principales recursos del lado del chipset
7001	PCIe 3.0 x128, USB 5G x4	-	-
7002	PCIe 4.0 x128, PCIe 2.0 x2, USB 5G x4	-	-
7003	PCIe 4.0 x128, PCIe 2.0 x2, USB 10G x4	-	-
4004/4005	PCIe 5.0 x28, USB 10G x4, USB 2.0 x1, Pantalla x1	-	4004/4005 con conjunto de chips x2
8004	PCIe 5.0 x96, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
9004	PCIe 5.0 x128, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
9005	PCIe 5.0 x128, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4	-	-
7001 2P	PCIe 3.0 x64, USB 5G x4, Infinity Fabric x64	-	-
7001 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	34x2
7002 2P	PCIe 4.0 x80, PCIe 2.0 x2, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-
7002 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x2, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	-
7003 2P	PCIe 4.0 x80, PCIe 2.0 x2, USB 10G x4, Infinity Fabric x48	-	-
7003 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x2, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	34x2, 35x4
9004 2P	PCIe 5.0 x80, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-
9004 2P	1x4, 10x4, 11x4, 12x4, 13x4, 14x4, 15x4, 16x4, 17x4, 18x4, 19x4, 2x4, 20x4, 21x4, 22x4, 23x4, 24x4, 25x4, 26x4, 27 x4, 28 x4, 29 x4, 3 x4, 30 x4, 31 x4, 32 x4, 33 x4, 34 x4, 35 x4, 4 x4, 5 x4, 6 x4, 7 x4, 8 x4, 9 x4	-	-
9005 2P	PCIe 5.0 x80, PCIe 3.0 x8, USB 5G x4, Infinity Fabric x48	-	-

Las plataformas EPYC se dividen en configuraciones de un solo socket y de dos sockets. La tabla incluye generaciones como 7001, 7002, 7003, 9004 y 9005.

EPYC es completamente diferente de las plataformas de consumo. No está diseñado en torno a “un chipset que expande muchos periféricos”, sino en torno a los grandes recursos de E/S de las CPU de los servidores.

Una plataforma EPYC de un solo socket suele tener:

Una gran cantidad de carriles PCIe directos a la CPU
Múltiples complejos raíz PCIe o grupos de recursos
Capacidad de conexión directa para tarjetas de red, dispositivos NVMe, GPU, aceleradores y tarjetas RAID
Menos dependencia de un PCH de consumo tradicional

Las plataformas EPYC de doble socket también incluyen enlaces Infinity Fabric entre CPU. Algunos carriles deben usarse para la interconexión de CPU a CPU, por lo que no todos los carriles físicos se pueden asignar libremente a dispositivos externos como en un sistema de un solo socket.

Para plataformas de dos enchufes, céntrese en:

De qué ranuras PCIe y dispositivos es responsable cada CPU
Qué carriles se utilizan para la interconexión de CPU a CPU
Si se accede a los dispositivos a través de CPU
Cómo la placa base asigna recursos NVMe, de red y de acelerador

La configuración del carril de la plataforma del servidor se parece más a un diagrama de topología del sistema que a una hoja de especificaciones de una placa base normal. Para servidores de almacenamiento, servidores GPU y hosts de virtualización, estas asignaciones afectan directamente el ancho de banda, la latencia y las rutas de acceso NUMA.

Cómo leer diagramas de carriles horizontales

La hoja de cálculo original también incluye diagramas de carriles horizontales para las series Intel 700 y AMD 800. Estos diagramas convierten recuentos abstractos de carriles en uso concreto por carril.

Léalos en este orden:

Primero observe la conexión entre la CPU y el chipset, como DMI o PCIe
Luego observe cómo se asignan los carriles PCIe del lado de la CPU a los gráficos, M.2 o USB4.
Luego, observe cómo se organizan PCIe, SATA, USB, redes por cable, redes inalámbricas y otros recursos del lado del chipset.
Finalmente verifique qué carriles están multiplexados o degradados Estos diagramas son más intuitivos que las tablas de especificaciones ordinarias porque explican por qué una interfaz puede reducir o desactivar otra.

En qué centrarse al elegir una placa base

El objetivo de leer la configuración del carril del chipset es juzgar si una placa base se ajusta a la combinación de su dispositivo.

Para una PC de oficina o de juegos normal, concéntrese en la ranura para gráficos, una ranura M.2 de alta velocidad, suficientes puertos USB y redes. Los chipsets de la serie B o de gama media suelen ser suficientes.

Para múltiples SSD, múltiples tarjetas de expansión, tarjetas de captura, redes 10G o dispositivos externos de alta velocidad, concéntrese en el recuento de carriles directos de la CPU, el ancho de banda ascendente del chipset y si las ranuras M.2 comparten recursos con las ranuras PCIe.

Para estaciones de trabajo o servidores, priorice el recuento de PCIe directo de la CPU, los canales de memoria, la compatibilidad con ECC, la topología NUMA, la interconexión de doble socket y la asignación de ranuras de la placa base en lugar de solo el nombre del chipset.

Pensamiento final

Un chipset no es un chip aislado. Es un esquema de asignación de E/S.

Para las plataformas de consumo, la atención se centra en los dispositivos de alta velocidad directos a la CPU más las E/S diarias proporcionadas por el chipset. Para HEDT y plataformas de estaciones de trabajo, la atención se centra en la gran cantidad de carriles directos proporcionados por la propia CPU. Para plataformas de servidor, la interconexión PCIe, memoria y CPU debe considerarse como una topología completa.

Entonces, al juzgar la capacidad de expansión de una placa base, no cuente sólo las interfaces. También debe verificar si esas interfaces provienen de la CPU o del chipset, si comparten carriles y si se afectarán entre sí cuando el sistema esté completamente poblado.